電子級氫氟酸是一種腐蝕性很強的危險品。微電子行業對產品質量的要求越來越高，不僅要求產品的雜質和顆粒在儲存有效期內不能明顯增加，而且要求包裝好的產品在運輸和使用過程中不存在泄漏風險。因此，對包裝技術提出了更高的要求。具體的包裝材料如下：

　　電子級氫氟酸包裝容器的材料要耐腐蝕。其次，顆粒和金屬雜質不得溶解，以免使用過程中產生二次污染。

　　1.高密度聚乙烯樹脂包裝

　　高密度聚乙烯（HDPE）具有良好的耐磨性、電氣阻隔性和化學穩定性。其分子為線性結構，分枝現象不常見。它是一種典型的結晶聚合物。HDPE一般是穩定的，但由于價格低廉，它仍然廣泛用于低端氫氟酸的包裝和儲存。由于不同等級聚乙烯材料的顆粒脫落特性不同，只有經過嚴格的測試和評估，才能用于超純產品的包裝。

　　2.氟樹脂材料包裝

　　氟樹脂是一種比HDPE穩定性更好的包裝材料。氟樹脂與之接觸時基本上不溶解不純物質，并且具有優異的耐腐蝕性和化學穩定性。長期使用后仍能保持產品的純度和清潔度。氟樹脂材料包括聚偏氟乙烯（PVDF）、聚四氟乙烯（PTFE）、全氟乙烯-丙烯共聚物（FEP）、全氟丙基全氟乙烯醚和聚四氟乙烯共聚物（PFA）。

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